甚么是晶体管?MOSFET特征
对于MOSFET的寄生容量和温度特征
MOSFET的静电容量
功率MOSFET在机关上,如图1存在寄生容量。
功率MOSFET在机关上,如图1存在寄生容量 MOSFET的G (栅极) 端子和其余的电极间由氧化膜绝缘,DS (漏极、源极) 间组成PN接合,成为内置二极管机关。Cgs, Cgd容量按照氧化膜的静电容量、Cds按照内置二极管的接合容量决议。

普通而言MOSFET规格书上记录的是表1中的Ciss/Coss/Crss三类。
| 暗号 | 算式 | 寄义 |
| Ciss | Cgs+Cgd | 输出容量 |
| Coss | Cds+Cgd | 输出容量 |
| Crss | Cgd | 反应容量 |
容量特征如图2所示,对DS (漏极、源极) 间电压VDS存在依靠性。VDS大则容量值小。

温度特征
实测例见图(1) ~ (3)所示
对于容量特征的温度依存性几近不差别。

对于MOSFET的开关及其温度特征
对于MOSFET的开关时候
栅极电压ON/OFF以后,MOSFET才ON/OFF。这个提早时候为开关时候。开关时候如表1所示品种,普通而言,规格书上记录td(on)/ tr/ td(off)/ tf。
ROHM按照图2电路的测定值决议规格书的typ.值。
| 暗号 | 内容 |
| td(on) | 开启提早时候 (VGS 10%→VDS 90%) |
| tr | 回升时候 (VDS 90%→VDS 10%) |
| td(off) | 封闭提早时候 (VGS 90%→VDS 10%) |
| tf | 降落时候 (VDS 10%→VDS 90%) |
| ton | 开启时候 (td(on) + tr) |
| toff | 封闭时候 (td(off) + tf) |

温度特征
实测比方图3(1)~(4)所示。
温度回升的同时开关时候稍微增添,可是100°C回升时增添10%成摆布,几近不开关特征的温度依存性。

对于MOSFET的VGS(th)(边界値)
对于MOSFET的VGS(th)
MOSFET开启时,GS (栅极、源极) 间须要的电压称为VGS(th)(边界值)。
即输出边界值以上的电压时MOSFET为开启状况。
那末MOSFET在开启状况时能经由过程几多A电流?针对每一个元件,在规格书的电气特征栏里别离有记录。
表1为规格书的电气特征栏示例。该环境下,输出VDS=10V时,使1mA电流经由过程ID所需的栅极边界值电压ID(th)为1.0V to 2.5V。

ID-VGS特征和温度特征
ID-VGS特征和边界值温度特征的实测比方图1、2所示。
如图1,为了经由过程绝大局部电流,须要比拟大的栅极电压。
表1所记录的机型,其规格书上的边界值为2.5V以下,可是为4V驱动产物。
利用时请输出使其充实开启的栅极电压。
如图2,边界值随温度而降落。
经由过程察看边界值电压变更,能够或许计较元件的通道温度。



