硅电容器简介

硅电容器是操纵了薄膜半导体手艺的小而薄的电容器，具有在施加电压和温度变更时，电容量也能坚持不变的特色。
别的，因为不具有压电效应，以是电压产生变更不会激发啸叫。
ROHM可供给内置TVS掩护元件、ESD耐受才能超卓的产物。
 具有这些特色的硅电容器被普遍操纵于智妙手机、可穿着终端、高速大容量通讯装备、产业装备、车载装备等范畴。

有关各类电容器的比拟，请参阅“各类电容器的品种和特色”页面。

根据外部布局和产物装置体例分类

1.按外部布局分类

硅电容器按外部布局能够分为立体型和沟槽型两类。
立体型的外形简略，易于出产，且电介质和电极平均，是以合适高耐压产物。
沟槽型因为衬底上带有沟槽，以是电极和电介质的外表积更大。比拟立体型，能够取得更大的电容量。
ROHM专一于沟槽型的小型大容量硅电容器范畴。

2.按产物装置体例分类

硅电容器的装置体例有焊接装置和引线键合装置两种。
焊接装置产物合适高密度装置，而引线键合装置产物则合适与IC等其余元器件一体化封装的操纵。