MEMS相干术语
MEMS相干术语
对于MEMS相干术语的扼要申明。
| 术语 | 申明 |
|---|---|
| MEMS | Micro Electro Mechanical Systems的缩写。具备细小的平面布局（三维布局），是处置各类输出、输出旌旗灯号的元件、体系的统称。 |
| 各向同性蚀刻 | 操纵自在基沿深度标的目标、横向停止的蚀刻 |
| 各向同性蚀刻 | 操纵离子沿深度标的目标停止的蚀刻 |
| 博世工艺 | Si深度蚀刻的首要手艺。组合了各向同性蚀刻与各向同性蚀刻的手艺 |
| 扇贝描摹 | 操纵博世工艺组成的侧壁的高低外形 |
| SOI晶圆 | Silicon On Insulator的缩写。在氧化膜上组成了单晶硅层的硅晶圆。 |
| TAIKO磨削 | 磨削晶圆时保留最核心的边缘，只对其内侧停止磨削的手艺 ＊“TAIKO”是DISCO股份有限公司的牌号 |
| 支持晶圆 | 为知足薄晶圆的处置和工艺的须要而用作支持的晶圆 |
| 晶圆粘合 | 为知足薄晶圆的处置和工艺的须要而粘合支持用基板（支持晶圆） |
| 晶圆键合 | 以封装等为目标停止的晶圆之间的键合 |
| ALD（原子层堆积） | 分步逐层堆积原子的成膜体例。 |
罗姆为完成客户的创意、设想，供给“薄膜压电MEMS代工办事”。
