design model

 

设想模子

供给包罗功率器件在内的分立产物和IC产物的电路仿真和热仿真所需的各类仿真模子。
可以或许或许从响应的产物页面或以下链接下载。

电路仿真模子

根据所利用的仿真东西,供给合用于电路仿真的SPICE模子。

  仿真东西
PSpice® 其余
分立产物*1 SPICE Model LTspice® Model
IC产物*2 PSpice® Model Unencrypted SPICE Model

分立产物

  • SPICE Model:该模子可用于PSpice®*3和其余仿真东西。以下是参考文档。如表所示,根据级别停止了分类。
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SPICE Model
ROHM
Level
界说 首要产物群
LC 松散型模子(装备模子) Tr, Di
L0 将松散型模子组合而成的微观模子 Tr, Di, Si-MOSFET
L1 经由过程函数界说,具备优良的静态特征精度的模子 Di, SiC, IGBT
L2 在L1模子的根本上加入 RC 热模子,可以或许或许静态计较自觉热的模子 SiC, IGBT
L3 经由过程函数界说的具备优良收敛性和仿真速率的模子 SiC, GaN
TN 仅包罗表现热模子的RC热搜集的模子 Tr, Di, Si-MOSFET

IC产物

  • PSpice Model:该模子可以或许或许利用PSpice®。以下是参考文档。
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  • Unencrypted SPICE Model:该模子对 PSpice 未加密,可以或许或许在其余仿真东西中利用。
    请从各响应产物页面请求。

热仿真模子

可为热仿真中利用的分立产物供给SPICE模子和PLECS® 模子,和为CFD东西中利用的IC产物供给双电阻模子。

  仿真东西
SPICE PLECS® PSIM™ CFD Simcenter™ Flotherm™
分立产物*1 SPICE Thermal Model PLECS® Model PSIM™ Model - EROM
IC产物*2 - - - Two-Resistor Model -

Discretes

  • SPICE Thermal Model:该模子是热仿真模子(Cauer 模子),可与基于 SPICE 的仿真东西一路利用。以下是参考文档。如表所示,根据级别停止了分类。
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SPICE Model
ROHM
Level
界说 首要产物群
LC 松散型模子(装备模子) Tr, Di
L0 将松散型模子组合而成的微观模子 Tr, Di, Si-MOSFET
L1 经由过程函数界说,具备优良的静态特征精度的模子 Di, SiC, IGBT
L2 在L1模子的根本上加入 RC 热模子,可以或许或许静态计较自觉热的模子 SiC, IGBT
L3 经由过程函数界说的具备优良收敛性和仿真速率的模子 SiC, GaN
TN 仅包罗表现热模子的RC热搜集的模子 Tr, Di, Si-MOSFET

IC产物

  • Two-Resistor Model:该模子可与Simcenter Flotherm™*7等3D CFD*8热仿真东西一路利用。

*还供给了白皮书,此中总结了功率器件热设想所需信息。

其余

EEPROM

  • IBIS Model:合用于传输线仿真的模子。

光学元器件

  • Ray File:合用于光学仿真的Ray文件数据。

*电路仿真模子和热仿真模子并非合用于一切产物。

*1 分立产物指功率器件、MOSFET、晶体管、二极管等。
*2 IC产物指指运算缩小器、电源办理IC、电源IC等。
*3 PSpice®是 Cadence Design Systems, Inc. 的注册牌号。
*4 LTspice®是 Analog Devices, Inc. 的注册牌号。
*5 PLECS®是Plexim, Inc. 的注册牌号。
*6 PSIM™是 Altair® US公司的牌号。
*7 Simcenter Flotherm™是Siemens Digital Industries Software, Inc. 的注册牌号。
*8 CFD是计较流体力学(Computational Fluid Dynamics)的缩写

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