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二合一SiC封装型模块 DOT-247
2025-12-08 00:00:00.0
( 3:48 )
合用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等范畴的 2in1 布局 SiC 模块“DOT-247”。在担当高通用性的“TO-247”的同时，完成了更高的设想自在度和功率密度。
合用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等范畴的 2in1 布局 SiC 模块“DOT-247”。在担当高通用性的“TO-247”的同时，完成了更高的设想自在度和功率密度。
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二合一SiC模块DOT-247 - SCZ40xx 系列
2025-10-09 00:00:00.0
( 17.51 MB )
DOT-247是集两枚分立TO-247封装于一体的二合一SiC封装型模块。该产物有两种外部拓扑可选，有助于包含下一代功率转换电路在内的浩繁电路完成更高功率密度。该产物很是合用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等产业装备，别的，车规级产物也在开辟中。
DOT-247是集两枚分立TO-247封装于一体的二合一SiC封装型模块。该产物有两种外部拓扑可选，有助于包含下一代功率转换电路在内的浩繁电路完成更高功率密度。该产物很是合用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等产业装备，别的，车规级产物也在开辟中。
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内置SiC MOSFET的小型封装型模块（HSDIP20） - BSTxxx1P4K01, BSTxxx2P4K01
2025-04-24 00:00:00.0
( 1.46 MB )
BSTxxx1P4K01（750V）和BSTxxx2P4K01（1,200V）是内置4枚或6枚SiC MOSFET的封装型模块。经由过程将大功率操纵的电源转换电路中所需的根基电路集成到小型模块封装中，助力完成操纵产物的小型化。
BSTxxx1P4K01（750V）和BSTxxx2P4K01（1,200V）是内置4枚或6枚SiC MOSFET的封装型模块。经由过程将大功率操纵的电源转换电路中所需的根基电路集成到小型模块封装中，助力完成操纵产物的小型化。
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Xin1 SiC模块 HSDIP20
2025-04-24 00:00:00.0
( 3:11 )
HSDIP20封装中装备了兼具"低导通电阻"和"高速开关"的ROHM SiC MOSFET。完成了业界超高电流密度，并撑持疾速充电等操纵。
HSDIP20封装中装备了兼具"低导通电阻"和"高速开关"的ROHM SiC MOSFET。完成了业界超高电流密度，并撑持疾速充电等操纵。
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牵引逆变器驱动用封装型功率模块 TRCDRIVE pack™ - BSTxxxD12P4Axxx, BSTxxxxD08P4Axxx
2024-06-10 00:00:00.0
( 2.24 MB )
完成极高的电流密度和易于贴装的小型、单面高散热性封装型功率模块。
完成极高的电流密度和易于贴装的小型、单面高散热性封装型功率模块。
