甚么是运算缩小器？ 相对最大额外值（温度特征）
任务温度规模
任务温度规模是指可保持IC所等候的功效，停止普通任务的规模。
IC的特征会因温度的差别而发生变化。
是以，未作出格指定时，25℃情况下划定的规格值不能保障稳定。
作为保障温度规模的名目，有全温度规模保障名目。
这是任务温度规模内斟酌了IC特征变化的规格值。
最大接合部温度和保管温度规模
最大接合部温度是指半导体任务的最大温度。 别的，接合是指PN接合。
芯片温度高于划定的最大接合温度时，在半导体结晶中天生多个电子孔对，芯片再不可作为元件普通任务。
是以，利用和停止热设想时，须要斟酌IC耗损的功率引发的散热或情况温度。
最大接合部温度由制作工艺决议。
保管温度规模表现IC在不任务的状况，即无耗损功率的状况下保管情况的最大温度。
普通与最大接合部温度的值不异。
允许耗损（总耗损）
允许耗损（总耗损）PD表现情况温度Ta=25℃(常温)时IC可耗损的功率。 IC耗损功率时会自觉热，是以芯片温度比情况温度高。
因为芯片允许温度由最大接合部温度决议，是以，可耗损功率受减热曲线（降额曲线）限定。
封装内的IC芯片在25℃情况下的允许耗损由允许温度（最大接合部温度）与封装的热电阻（散热性）决议。
而接合温度的最大值由制作工艺决议。
IC的功率耗损发生的热经由过程封装的模具树脂或引线框等散热。
表现该散热性（散热难易度）的参数被称为热电阻，用标记θj-a[℃/W]表现。
可按照该热电阻猜测封装内部的IC温度。
下图表现封装的热电阻模子。θj-a表现芯片-外壳（封装）间的热电阻θj-c与外壳(封装)-内部间的热电阻θc-a之和。
只需晓得了热电阻θj-a、情况温度Ta、耗损功率P的值，便可经由过程下式求出接合温度。
Tj = Ta + θj-a × P [W]
下图表现减热曲线（降额曲线）的示例。
该曲线是表现在某情况温度下IC可耗损几多功率的图，表现IC芯片在不超越允许温度的规模内可耗损的功率。
比方可斟酌MSOP8的芯片温度。
该IC的保管温度规模为-55[℃]～150[℃]，是以芯片的最大允许温度为150[℃]。MSOP8的热电阻为θj-a≒212.8[℃/W]，该IC在Ta=25[℃]，耗损0.58[mW]的功率时，接合温度为
Tj = 25[℃] + 212.8[℃/W] × 0.58[W] ≒ 150[℃]
能够发明，因为已到达芯片的最大允许温度，是以不能耗损更大的功率。 减热曲线的每1[℃]的削减值由热电阻的倒数决议。
此处，SOP8 ： 5.5[mW/℃] SSOP-B8 ： 5.0[mW/℃]
MSOP8 ： 4.7[mW/℃]。
