热敏打印头
热敏打印头是用电路板上电阻器通电产生的热量，使热呼应材料（比方热敏记实纸或热转印墨带等）产生反映，从而用于记实前言的器件。
热敏纸因其价钱高贵，易于操纵且无需保护，已普遍用于各类用处，比方传真机、各类打印机和售票机。
别的，跟着记实品质和记实速率的进步，用处进一步扩展。
厚膜型和薄膜型（热敏打印头）
按照制作体例、材料和布局的差别，热敏打印头大致分为厚膜型和薄膜型。
罗姆产物撑持这二者，并且还供给夹杂厚膜和薄膜的首创布局的复合产物。
| 体例 | 制作体例比拟 |
|---|---|
| 厚膜 | 按照丝网打印法成膜。 （经由过程光刻蚀组成导体图案。） |
| 薄膜 | 经由过程溅射或金属堆积组成膜。 （经由过程光刻蚀组成导体图案。） |
【热敏打印头的制作体例比拟】
热敏打印头打印体例
- ＜热转印体例＞
将施加到带（墨带）上的油墨经由过程加热转移到纸等物体上的体例。
| 长处 | ・优良的耐水性/耐化学性 ・能够在通俗纸上打印 |
|---|---|
| 错误谬误 | ・运转本钱高贵 ・打印机布局略显庞杂 ・难以装置纸张、胶带 |
- ＜热敏体例＞
使加热元件与热敏纸（受热而变色的特别纸）打仗以停止印刷的体例。用于收条打印等。
| 长处 | ・无需碳粉、墨带、油墨等 ・打印机布局简略 ・易于装置纸张 |
|---|---|
| 错误谬误 | ・易受温度、划痕影响 |
- ＜罗姆热敏打印头的特色＞
- 罗姆经由过程研发半导体器件，如用于驱动加热元件的驱动器IC、作为加热元件的电阻元件，和出产体系的公道化，以完成厚膜制作和薄膜成膜，和堆集半导体制作范畴的综合手艺气力。
罗姆基于这些手艺，敏捷将厚膜和薄膜型热敏打印头贸易化。并接纳怪异的高机能、高靠得住性手艺，供给丰硕的产物。接纳的手艺包含厚膜和薄膜夹杂、搭载热经历节制IC、利用特别釉等。并且还设想和制作定制产物以知足客户请求。
